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Utilisateur:CreepNT/LGA 1151

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LGA 1151
Type LGA
Contacts 1151
Processeurs
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Le socket LGA 1151[1] (aussi appelé Socket H4) est un socket pour microprocesseurs Intel qui se décline en deux versions distinctes: la première révision qui prend en charge les processeurs Intel Skylake[2] et Kaby Lake, et la deuxième révision qui prend uniquement en charge les processeurs Coffee Lake

Le socket LGA 1151 est conçu comme un remplacement pour le LGA 1150 (aussi appelé Socket H3). Le LGA 1151 possède 1151 pins de contact avec les pads du processeur. Le régulateur de tension a de nouveau été déplacé du processeur vers la carte mère.

La plupart des cartes mères de la première révision prennent uniquement en charge la mémoire DDR4, un nombre moindre supporte la mémoire DDR3(L),[3] et un nombre minime possède des emplacements pour de la DDR4 ou DDR3(L), mais un seul type de mémoire peut être installé en même temps.[4] Certaines cartes mères supportent (en)UniDIMM, permettant d'avoir des emplacements supportant les deux types de mémoire, au lieu d'avoir des emplacements pour chaque type de mémoire.[5] La deuxième révision des cartes mères supportent seulement la mémoire DDR4.

Les chipsets Skylake, Kaby Lake, et Coffee Lake supportent Intel Rapid Storage Technology, la technologie Intel Clear Video, et la technologie Intel Wireless Display (Un processeur approprié est nécessaire). La plupart des cartes mères avec le socket LGA 1151 prend en charge de différentes sorties vidéo (DVI, HDMI 1.4 et DisplayPort 1.2 – selon le modèle).La sortie VGA est facultative , car les processeurs Skylake ont abandonné la prise en charge pour cette interface vidéo.[6] Le HDMI 2.0 (4K@60 Hz) est pris en charge uniquement sur les cartes mères équipées avec du contrôleur Intel Alpine Ridge Thunderbolt.[7]

Les chipsets Skylake, Kaby Lake, and Coffee Lake ne supportent pas l'interface PCI traditionnelle; cependant, les constructeurs de cartes mère peuvent intégrer son support à l'aide de puces externes.

Les dissipateurs thermiques pour les sockets LGA 1151, 1150, 1155 et 1156 sont interchangeables car ils ont tous la même distance de 75 mm entre chaque trou de vis.

Deuxième révision du socket LGA 1151 pour les processeurs Coffee Lake[modifier | modifier le code]

Le socket LGA 1151 a été révisée pour les proceseurs Coffee Lake et vient avec les chipsets de série 300.[8] Alors que les dimensions physiques restent inchangés, la mise à jour du socket ré-attribue certains pins réservés, en ajoutant de la puissance et des lignes de masse pour soutenir les exigences des processeurs hexa-coeurs. Le nouveau socket déplace également le pin de détection du processeur, annulant toute rétro-compatibilité. En conséquence, les processeurs Coffee Lake ne sont pas compatibles avec les chipsets de séries 100 (original Skylake) et 200 (Kaby Lake).[9] De même, les chipsets de série 300 ne supportent que les processeurs Coffee Lake et ne sont pas compatible avec les processeurs Skylake et Kaby Lake.

Support de la mémoire DDR3[modifier | modifier le code]

Intel a annoncé officiellement[10][11] que le contrôleur de mémoire intégré (IMC) des CPUs Skylake et Kaby Lake ne supporte que les modules de mémoire DDR3L à 1.35 V et DDR4 à 1.2 V, ce qui conduit à l'hypothèse que des tensions plus élevées pour les modules DDR3 pourrait endommager ou détruire l'IMC et le processeur.[12] Malgré cela, ASRock, Gigabyte et Asus garantissent que leurs cartes mères Skylake et Kaby Lake supportent les modules DDR3 à 1,5 et 1,65 V.[13][14][15]

Les processeurs Coffee Lake ne prennent en charge que de la mémoire DDR4.

Chipsets Skylake (série 100)[modifier | modifier le code]

H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170
Overclocking CPU (par BCLK[16] uniquement;[17] peut être désactivé sur de nouvelles cartes mères ou par mises à jour BIOS[18]) + GPU + RAM (limité) CPU (Coefficient multiplicateur + BCLK) + GPU + RAM
Support processeurs Kaby Lake  Oui, après mise à jour BIOS[19]
Support processeurs Coffee Lake colspan="6" (no)
Support mémoire DDR4 (max. 64 GiB  au total; 16 GiB emplacement) ou

DDR3(L) (max. 32 GiB au total; 8 GiB par emplacement)[20][21]

Nombre maximum d'emplacements DIMM 2 4
Nombre maximum de USB 2.0/3.0 6/4 6/6 6/8 4/10
Nombre maximum de ports SATA 3.0 4 6
Configuration PCI Express v3.0 du processeur 1 ×16 Soit 1 ×16; 2 ×8; or 1 ×8 and 2 ×4
Configuration PCI Express du PCH 6 × 2.0 8 × 3.0 10 × 3.0 16 × 3.0 20 × 3.0
##Independent Display Support
(digital ports/pipes)## 		3/2 3/3
Support du RAID 0/1/5/10 colspan="3" (no) Oui
Technologies Intel Active Management, Trusted Execution et vPro colspan="4" (no) Oui colspan="1" (no)
Support de Intel VT-d Oui
TDP du chipset 6 W
Lithographie du chipset  22 nm
Date de sortie September 1, 2015[22][23] Q3'15[24] September 1, 2015 August 5, 2015[25]

Chipsets Kaby Lake (série 200)[modifier | modifier le code]

Il n'y a pas d'équivalent au chipset H110 pour la série 200. Quatre autres voie PCI-E du PCH sont réservées dans les chipsets Kaby Lake pour la mise en œuvre d'un emplacement M.2 pour prendre en charge la mémoire Intel Optane. Sinon, les chipsets Kaby Lake et Skylake correspondants sont pratiquement les mêmes.[26]

Le bleu clair indique une différence entre des chipsets Skylake et Kaby Lake comparables.

B250 Q250 H270 Q270 Z270
Overclocking No[27] CPU (multiplier + BCLK[28]) + GPU + RAM
Skylake CPUs support Yes, out of the box
Coffee Lake CPUs support colspan="5" (no)
Memory support DDR4 (max. 64 GiB total; 16 GiB per slot) or

DDR3(L) (max. 32 GiB total; 8 GiB per slot)[29]

Maximum DIMM slots 4
Maximum USB 2.0/3.0 ports 6/6 6/8 4/10
Maximum SATA 3.0 ports 6
Processor PCI Express v3.0 configuration 1 ×16 Either 1 ×16; 2 ×8; or 1 ×8 and 2 ×4
PCH PCI Express configuration 12 × 3.0 14 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
Independent Display Support
(digital ports/pipes) 		3/3
SATA RAID 0/1/5/10 support colspan="2" (no) Oui
Intel Active Management, Trusted Execution and vPro Technology colspan="3" (no) Oui colspan="1" (no)
Intel VT-d support Oui
Intel Optane Memory Support Yes, requires Core i3/i5/i7 CPU[30]
Chipset TDP 6 W[31]
Chipset lithography 22 nm
Release date January 3, 2017[32]

Chipsets Coffee Lake (série 300)[modifier | modifier le code]

Comme pour les chipsets Kaby Lake, quatre voies additionnelles PCI-E du PCH sont réservées pour un port M.2 afin de supporter la mémoire Intel Optane. Même si le socket est le même que pour Skylake et Kaby Lake, cette révision du socket LGA 1151 est électroniquement incompatible avec des processeurs des séries 100 et 200.

H310 B360 H370 Q370 Z370 Z390
Overclocking No CPU (multiplier + BCLK[33]) + GPU + RAM
Skylake/Kaby Lake CPUs support colspan="6" (no)
Coffee Lake CPUs support Oui
Memory support DDR4 (max. 64 GiB total; 16 GiB per slot)
Maximum DIMM slots 2 4
Maximum USB 2.0 ports 10 12 14
USB 3.1 ports configuration 4 USB 3.1 Gen 1 Ports Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports

Up to 6 USB 3.1 Gen 1 Ports

Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports

Up to 8 USB 3.1 Gen 1 Ports

Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports

Up to 10 USB 3.1 Gen 1 Ports

10 USB 3.1 Gen 1 Ports Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports

Up to 10 USB 3.1 Gen 1 Ports

Maximum SATA 3.0 ports 4 6
Processor PCI Express v3.0 configuration 1 ×16 Either 1 ×16; 2 ×8; or 1 ×8 and 2 ×4
PCH PCI Express configuration 6 × 2.0 12 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
Independent Display Support (digital ports/pipes) 3/2 3/3
Integrated Wireless (802.11ac) Oui* (no) Oui*
SATA RAID 0/1/5/10 support colspan="2" (no) Oui (no) Oui
Intel VT-d support Oui
Intel Optane Memory Support (no) Oui, requires Core i3/i5/i7 CPU
Intel Smart Sound Technology (no) Oui
Chipset TDP 6 W[34] ?
Chipset lithography 14 nm[35] 22 nm 14 nm
Release date April 2, 2018[36] October 5, 2017[37] May 13, 2018[38]

Références[modifier | modifier le code]

  1. ↑ Ian Cutress, « Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products » (consulté le )
  2. ↑ « MSI Z170A GAMING M7 (Intel LGA-1151) Review » (consulté le )
  3. ↑ « GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) » (consulté le )
  4. ↑ « ASRock > B150M Combo-G » (consulté le )
  5. ↑ Ian Cutress, « The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested » (consulté le )
  6. ↑ « ARK | Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) » (consulté le )
  7. ↑ Ian Cutress, « Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products » (consulté le )
  8. ↑ (en) Ian Cutress, « The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400 », {{Article}} : paramètre « périodique » manquant, paramètre « date » manquant (lire en ligne)
  9. ↑ (en) Ian Cutress, « Intel Launches 8th Generation Core CPUs, Starting with Kaby Lake Refresh for 15W Mobile », {{Article}} : paramètre « périodique » manquant, paramètre « date » manquant (lire en ligne)
  10. ↑ « Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) Specifications », sur Intel® ARK (Product Specs) (consulté le )
  11. ↑ (en) « Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz) Product Specifications », Intel® ARK (Product Specs), {{Article}} : paramètre « date » manquant (lire en ligne)
  12. ↑ « Skylake's IMC Supports Only DDR3L » (consulté le )
  13. ↑ « GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) » (consulté le )
  14. ↑ « Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Memory Support List »
  15. ↑ (de) Michael Günsch, « Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 bis 1,65 Volt », sur ComputerBase (consulté le )
  16. ↑ Ian Cutress, « The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested » (consulté le )
  17. ↑ « Asus H170-PLUS D3 Manual » (consulté le )
  18. ↑ « It's official: Intel shuts down the cheap overclocking party by closing Skylake loophole », sur PCWorld (consulté le )
  19. ↑ (en-US) « MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support », KitGuru,‎ (lire en ligne)
  20. ↑ « Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru », sur www.kitguru.net (consulté le )
  21. ↑ « GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) » (consulté le )
  22. ↑ « Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets » (consulté le )
  23. ↑ « ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series », sur www.asus.com (consulté le )
  24. ↑ « Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications », sur Intel® ARK (Product Specs) (consulté le )
  25. ↑ « Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom », sur Intel Newsroom (consulté le )
  26. ↑ (en) « The Intel Core i7-7700K Review - Kaby Lake and 14nm+ | Z270 Chipset and ASUS Maximus IX Code », sur www.pcper.com (consulté le )
  27. ↑ (en) « Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630 », Tom's Hardware,‎ (lire en ligne)
  28. ↑ (en) « Overclocking Intel’s Core i7-7700K: Kaby Lake Hits The Desktop! », Tom's Hardware,‎ (lire en ligne)
  29. ↑ (en-US) « B150M-C D3 | Motherboards | ASUS USA », sur ASUS USA (consulté le )
  30. ↑ « Intel® Optane™ Memory », sur Intel (consulté le )
  31. ↑ (en) « Intel® Z270 Chipset Specifications », Intel® ARK (Product Specs), {{Article}} : paramètre « date » manquant (lire en ligne)
  32. ↑ (en-US) « Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors | Intel Newsroom », Intel Newsroom, {{Article}} : paramètre « date » manquant (lire en ligne)
  33. ↑ (en) « ASRock Z370 Taichi Benchmarks & Rating - Tom's Hardware », Tom's Hardware,‎ (lire en ligne)
  34. ↑ (en) « Intel® Z370 Chipset Product Specifications », Intel® ARK (Product Specs), {{Article}} : paramètre « date » manquant (lire en ligne)
  35. ↑ (en) « Intel® H310 Chipset Product Specifications », Intel® ARK (Product Specs), {{Article}} : paramètre « date » manquant (lire en ligne)
  36. ↑ (en) « Intel Adds To Coffee Lake CPU Family, Outs New 300-Series Chipsets », Tom's Hardware,‎ (lire en ligne)
  37. ↑ (en) Ian Cutress, « The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400 », {{Article}} : paramètre « périodique » manquant, paramètre « date » manquant (lire en ligne)
  38. ↑ (en-US) « Intel makes Z390 chipset official | VideoCardz.com », VideoCardz.com,‎ (lire en ligne)

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